9月(yuè)2日(rì)，華為(wèi)将在德國(guó)柏林(lí§✔Ωn)公開(kāi)HUAWEIMobileAI芯片的(de)相(xià≈Ωσ©ng)關細節，來(lái)自(zì)外(wài)媒winfuture的(±≥de)消息顯示，華為(wèi)此次所公布的(de)人(rén)工(gōng)智能§λ"Ω(néng)架構将集成與華為(wèi)海(h&σΩαǎi)思麒麟970處理(lǐ)器(qì)當中，而華為(wèi)也(yě±≤ε✔)将在明(míng)天正式宣布海(hǎi)思麒麟9δ>70發布，目前關于該處理(lǐ)器(qì)的(d"♣e)詳細參數(shù)已經得(de)到(dào)曝☆>光(guāng)。
麒麟970處理(lǐ)器(qì)由台積電( ≥★∏diàn)制(zhì)造，采用(yòng)台積電(diàn±€✔<)10納米工(gōng)藝，依然采用(yòng)了(le)ARM八核心big.♦&LITTLE架構，并将集成12組圖形單元（GPU），麒麟970λ∞ 還(hái)将擁有(yǒu)兩個(gè)用(yòng)于處理(lǐ)圖像信息的(de)ISP和☆☆♦÷(hé)一(yī)個(gè)直接集成到(★≠'λdào)SoC中的(de)高(gāo)速Lσ↓✘TE Modem，支持LTE CAT.18，最高(gāo)下(xià)載速度∑≈可(kě)以達到(dào)1.2Gbps，這(zh✘<≈è)與高(gāo)通(tōng)目前發布的λγ™≠(de)最強的(de)X20 LTE基帶相(xiàng)同。
華為(wèi)還(hái)将在IFA上(shà←☆®ng)推出被稱為(wèi)HiAI的(de)移動計(jì)≤φλ 算(suàn)架構，專用(yòng)于實現(xiàn)人(rén)工(gōn¶¥≈g)智能(néng)功能(néng)，HiAI在人(rén)工(gōng)智能(néng)領域的(♦γδde)計(jì)算(suàn)速度相(x★≠iàng)較CPU快(kuài)25倍，而能(nén♠™δ♣g)耗将降低(dī)50倍，該神經網絡處理(lǐ)器(q±§₩ì)用(yòng)于“理(lǐ)解”用(yòng)戶的('α↔de)自(zì)然語言，實時(shí)處理(lε✔ǐ)圖像數(shù)據并識别其包含的(de)內(nèi)容，增強設備的(de)智能(né←ε≤ng)性。
目前還(hái)不(bù)能(néng)确認麒麟970的(de)具體(tǐ)處理(lǐ)↕ α器(qì)架構，但(dàn)AI應該會(huì)成為(wèi)這¥Ω₹©(zhè)顆處理(lǐ)器(qì)的(de)最大(dà)亮(liàng)點之一(yī)，¶&<♣海(hǎi)思麒麟970處理(lǐ)器(qì)将擁有≤β(yǒu)55億晶體(tǐ)管，芯片面積✘♠為(wèi)100平方毫米，而骁龍835處理(l₩"€ǐ)器(qì)的(de)晶體(tǐ)管數(shù)量為(wèi)31億，蘋果A10處理(l×λ→<ǐ)器(qì)則“隻有(yǒu)”33億個(gè)晶體(tǐ)管。←
按照(zhào)華為(wèi)常規的(de)發布Ω>策略，華為(wèi)Mate 10手機(jī)有(yǒu)望首發該芯片，而10月(yuèπΩ↓©)16日(rì)華為(wèi)将會(huì)在慕尼黑(hēi)推出下λπ€π(xià)半年(nián)的(de)旗艦手機(jī)産品σ≤，因此麒麟970正式商用(yòng)可(kě)能(néng)不(bù)®₹¶會(huì)太久。
目前還(hái)不(bù)能(néng)确認麒麟970處理(lǐ)器(qì)的(de)具體(tǐλ←&)架構，有(yǒu)消息稱大(dà)核心将采用(yòng)A•λφ↔RM A73。